Yfirlit
NEWLIFE Tungsten Copper (W–Cu) IC umbúðirnaröðin er þróuð sérstaklega fyrir aflhálfleiðaraflís, RF magnara, örbylgjuofnaeiningar og loftþétta tækjabúnað sem krefst afar stöðugrar hitauppstreymis og vélrænni frammistöðu. Ólíkt hefðbundnum koparplötum eða samsettum lagskiptum, bjóða W–Cu efni framleidd með NEWLIFE's hár-nákvæmni PM/MIM palli blöndu af hita-dreifingargetu, burðarstífni og CTE stillanleika sem er nauðsynlegt fyrir nútíma há-þéttleika IC arkitektúr.
Þessi undirlag virka bæði sem varmaviðmót og burðarvirki. Wolframfasinn þeirra veitir litla aflögun og stýranlegan stækkunarstuðul, en koparfasinn tryggir skilvirka hitaleiðni frá virkum flögum. Áreiðanleiki tækisins eykst verulega þegar CTE er náið samsvörun við Si, SiC, GaN eða GaAs; þetta lágmarkar uppsöfnun álags í kringum lóðmálmssamskeyti og tengiskil, sérstaklega við háan-hita í hjólreiðum. Efnateymi NEWLIFE aðlagar dufthlutföll og sintunarfæribreytur til að skila nákvæmum CTE sviðum, sem gerir hönnuðum kleift að velja undirlag sem er fínstillt fyrir sitt tiltekna deyjaefni.
Framleiðslutækni
W–Cu IC pökkunarhlutarnir eru myndaðir með því að nota blöndu af háþrýstingspressun, háþróaðri MIM mótun og nákvæmni sintrun. Þessir ferlar leyfa smíði eiginleika sem hefðbundin vinnsla getur ekki náð fram á hagkvæman hátt, eins og ör-rásir fyrir stýrt hitaflæði, þrep svæði fyrir fjöl-samþættingu eða holrúmsbyggingar fyrir loftþétta íhlutajöfnun. Vegna þess að mestri víddarnákvæmni næst á mótunarstigi er eftir-vinnsla í lágmarki, sem gerir íhlutina hæfilega fyrir stór-magn, kostnaðar-viðkvæm hálfleiðaraframleiðslu.
Einsleitni í örbyggingu er kjarni kostur. Duftmálmvinnsluferlið framleiðir þétt tengt wolframramma sem er fyllt með jafndreifðum kopar, sem útilokar ósamræmdan þéttleika eða tómarúm sem eru algeng í steyptum samsettum efnum. Þetta hefur í för með sér sterkari liðheilleika, minni skekkju og fyrirsjáanlega varmaþenslu um allt undirlagið.
Ávinningur af frammistöðu
Tæki pakkað með reynslu af NEWLIFE W–Cu hvarfefni:
- Aukinn varmaáreiðanleiki vegna mikillar kopar-fasaleiðni
- Sterkur vélrænn stuðningur við stöðuga hitauppstreymi
- Minni hitauppstreymi á milli deyja og hitaupptöku
- Stöðugt rafmagnsframmistöðu í RF og örbylgjuofnaeiningum
- Framúrskarandi samhæfni við algenga málmvinnslu eins og Ni/Au, Ag, Cu eða ENEPIG
Hár þéttleiki efnisins tryggir víddarstöðugleika, sem er mikilvægur fyrir þétta-umburðarlykla IC samsetningar og sjálfvirka deyja-festingarferli.
Umsóknarsviðsmyndir
Þessar umbúðir eru samþættar í:
- Hár-rofatæki sem notuð eru í raforkukerfum í iðnaði
- RF smáraberar fyrir þráðlausa stöðvahluta
- Hermetískar örbylgjuofneiningar í varnar-gráðu
- Há-hitastig SiC og GaN aflþrep
- Nákvæmar tvinnrásir og innsiglaðir örrafrænir pakkar
NEWLIFE W–Cu IC Packaging Series veitir hönnuðum mjög áreiðanlegt, hitahagkvæmt og -hagkvæmt undirlag sem er hannað fyrir næstu-kynslóð hálfleiðaraeiningar.
maq per Qat: wolfram kopar IC umbúðir, Kína wolfram kopar IC umbúðir framleiðendur, birgja
